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标签: 高通 微软 Meta DragonflyC1000

2026-11-12 热点

云梦级6月25日云梦级消息,高通当地时间标签周三举办投资者沟通会,正式落地数据中心A: I芯片布局。据其披露,微软、Meta将采高通用其全新AI芯片方案;同时公司还将为另外 微两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍软 ,微软将采用其全新高带宽计算(HBC)芯片Me架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存ta,而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras D所用静态存储SRAM,成本优势突出。

Merata则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPUgo——Dragonfly C1000。

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